شركات كثيرة تًسوِّق مادة "اللِّحام" بتركيبات فيزيائية مختلفة سواء كانت سلك (قطر 0.1 أو 0.2 أو 0.3 ملم أو أكبر)
أو سائل أو معجون أو كُريَّات.. وبتركيبات كيميائية أيضا مختلفة بعضها يحتوي على نسبة أقل أو أكثر من الرصاص
أو خالية تماما منه
مع تعويضه بمواد أخرى غالبا الهدف من ذلك هو التحكُّم (خفض) في درجة الحرارة...
أيضا نسبة الفلاكس المُدمج تختلف
المهم من كل هذا.. أن هناك خلْطات (تركيبات) بنسب معينة هي الأكثر شُهْرَة
والمهم أيضا مراعاة خصائص المكان الذي يُرادُ استعمال اللحام فيه..
هل ترتفع حرارته كثيرا؟ هل عليه ضغط وحركة ميكانيكية باستمرار؟
لأن بعض تركيبات اللحام مقاومة أكثر للتشققات والكسر بعضها يتميز بدرجة انصهاره العالية أو المنخفضة
استعمال لحام منخفض درجة الحرارة لتثبيت مكون على لوحة ترتفع حرارتها كثيرا..
عند التشغيل وارتفاع درجة الحرارة سيسبَح هذا العنصر الالكتروني فوق اللوحة.
وأكثر التركيبات انتشارا (نسبة القصدير والرصاص) هي :
Tin (Sn) 63%
Lead (Pb) 37%
الاستعمال العادي هذه هي الأفضل.
لأنها تنهار وتنصهر عند درجة حرارة معينة.. 183 درجة.
وتعود أيضا إلى الحالة الصلبة في زمن قصير.
تركيبة أخرى منتشر أيضا :
Tin (Sn) 60%
Lead (Pb) 40%
وهذه تبدأ في الانصهار عند 183 درجة لكنها تبقى على شكل عجينة ولا تتحول إلى سائل إلا بعد 190 درجة أو أكبر.
في الاستعمال العادي، هذه التركيبة مُتْعبة وتحتاج حرارة أكبر..
وتنظيفها أيضا مُتعب أكثر مقارنة بالتركيبة السابقة
بعض التركيبات تكون خالية من الرصاص Lead free ومعوض بمواد أخرى.
بعضها يكون بنِسَبْ 20/80 مثل Relife RL-440
بعضها لا يحتوي على الرصاص (Lead free )
ويكون مكانه Bi مثل Relife RL-405 أو ميكانيك معجون v5b45 : sn42Bi58
لهذا. مراعاة خصائص الأجهزة وخصائص اللحام المستعمل مهم جدا..
سواء لتسهيل عملية التلحيم والحفاظ على الأجهزة والقطع الالكترونية من الحرارة المرتفعة بدون الحاجة لذلك
أو تحسين العمر الافتراضي لعملية التلحيم نفسها.
بعض الصور في الموضوع :
الموضوع مفتوح للزيادة عليه أو التصحيح فيه..
التعديل الأخير: